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能 5G芯片是纽带工程案例投行称苹果与高通还有合作可
作者:admin 发布日期:2019-02-02

  北京时间1月18日消息,投资银行巴克莱今天发表投资报告称,它“仍然相信苹果很有可能不得不在2020年发布的iPhone中采用高通5G芯片”。它还认为,这样的交易可能使得两家公司和解它们之间的诉讼。

  虽然最近有媒体报道称英特尔将为2020年发布的iPhone供应5G调制解调器芯片,但英特尔5G调制解调器芯片的开发并不顺利,活动 志愿者陪老人看电影芙蓉区策划重阳节免费观影而且已经到了苹果对英特尔开发进程“不高兴”的程度。

  去年11月有媒体报道称,虽然对英特尔开发进程不满,苹果没有考虑就为2020年发布的iPhone供应5G调制解调器芯片事宜重新与高通谈判。苹果高管最近在法庭上作证时称,他们与三星和联发科谈判了与供应5G调制解调器芯片事宜。

  巴克莱有关苹果采用高通5G芯片的说法相当大胆,目前两家公司在全球多个市场大打法律战。苹果2017年起诉高通的专利许可业务涉嫌违犯反垄断法。高通驳斥了苹果这一主张,称没有它的技术创新就不会有iPhone。

  苹果首席运营官杰夫·威廉斯(Jeff Williams)日前在法庭上作证时说,自两家公司开打法律战以来,高通一直不愿意向苹果供应任何新款无线芯片。截至目前,没有一家公司显示出休战的意愿。

  业界普遍认为高通在5G领域居于领跑地位,它的5G调制解调器芯片在性能上超过英特尔是大概率事件,因此两家公司可能会设法消除它们的分歧。

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